휴대폰 내·외장 금속부품업체인 삼영코넥이 다음달초 코스닥 상장사인 쎄믹스를 통한 우회상장을 확정짓고 새 출발할 예정이다.

삼영코넥측은 15일 다음달 6일 분당 이매동 성남상공회의소 대회의실에서 임시주총을 갖고 합병, 감자, 주식액면분할, 회사분할 등에 대한 특별결의로 우회상장을 마무리하겠다고 밝혔다.

지난달말 정기주총에서 쎄믹스의 경영권을 확보한 삼영코넥은 1대 37.15257439 비율로 합병하는 형식으로 우회상장할 계획이다. 합병후 기존 쎄믹스가 영위하던 사업을 물적 분할해 주식 100%를 보유한 비상장 자회사로 두게 된다.

또 임시주총 승인 이후 회사 이름을 쎄믹스에서 에스코넥으로 바꿔 새롭게 출발하게 된다. 아울러 쎄믹스는 재무구조 개선을 위해 보통주 5주를 1주로 병합하는 감자와 액면을 500원에서 200원으로 나누는 액면분할을 동시에 실시하는 안건도 승인할 예정이다.

삼영코넥은 지난 1998년 설립해 매출액 90% 이상을 삼성전자와 협력업체에 공급하는 휴대폰 내외장 금속부품 전문기업으로서 안정적인 고객기반을 확보하고 있다.

회사측은 "지난해 매출액은 전년대비 124% 증가한 920억원, 영업이익은 전년대비 79% 증가한 95억원을 기록했고 관련 제품의 판매 호조세가 올들어서도 이어지고 있다"고 설명했다.